站内搜--全球铁合金网

天马新材马淑云：low-α射线球形氧化铝的开发及其在HBM封装领域的应用

技术设备 2025年4月22日
美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉

部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个（企

国际分析 2024年12月10日
江西华昊锂能取得电池壳体专利，实现快速对锂电池进行封装

企业新闻 2025年4月23日
东莞市千岛金属锡品申请高强度导热半导体封装用焊锡合金专利

千岛金属锡品有限公司申请一项名为“一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法”的专利``````

企业新闻 2025年3月25日
河北高富：“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”通过评审验收

月29日，河北省邢台市临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北

项目投资 2024年9月5日
1月16日河南淅川县九晟光伏材料金属硅报价

出厂价格 2025年1月16日
12月23日河南淅川县九晟光伏材料金属硅报价

出厂价格 2024年12月23日
7月29日福建汇华集团溪口光伏材料金属硅报价

出厂价格 2024年7月29日
6月28日淅川县九晟光伏材料金属硅报价

出厂价格 2024年6月28日
5月22日河南淅川县九晟光伏材料金属硅报价

出厂价格 2025年5月22日

跳转到第页Go 共3055页；30544条