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东莞市千岛金属锡品申请高强度导热半导体封装用焊锡合金专利

岛金属锡品有限公司申请一项名为“一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法”的专利``````

企业新闻 2025年3月25日
美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉

源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个

国际分析 2024年12月10日
韩亚半导体拟建铜基新材料项目改扩建优化升级工程项目

韩亚半导体材料有限公司铜基新材料项目改扩建优化升级工程项目环境影响报告书的拟受理公示``````

项目投资 2025年3月11日
半导体赛道火爆超硬材料企业积极布局

I-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心隆重举行，800多家展商带来全新技术产品，吸引众多专

行业动态 2024年7月2日
惠丰钻石，申请半导体专用金刚石新专利

产权信息显示，惠丰钻石股份有限公司申请一项名为“一种半导体专用金刚石微粉制备系统及设备``````

企业新闻 2024年8月13日
中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元

中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场

行业动态 2024年11月19日
内蒙古大全半导体有限公司年产1000吨半导体硅基材料项目

项目投资 2025年1月6日
第三代半导体发展加速，特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约

贸易博览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居``

项目投资 2024年10月11日
突破硅基材料复旦团队研制“无极”32位二维半导体微处理器

文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V

行业动态 2025年4月3日
金刚石半导体，日本又有重要突破

阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上成功制作出氮化镓（GaN）晶体管``````

国际分析 2025年3月17日

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