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英飞凌正式启动基于200mm碳化硅晶圆的功率半导体产品供应

neon）宣布，已开始向客户供应基于200mm（8英寸）碳化硅晶圆制造的功率半导体产品``````

企业新闻 2025年2月18日
中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元

中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场

行业动态 2024年11月19日
金刚石半导体，日本又有重要突破

阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上成功制作出氮化镓（GaN）晶体管``````

国际分析 2025年3月17日
欣旺达动力与意法半导体签署MoU

欣捷安)与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的

企业新闻 2024年11月29日
金刚石半导体，美国电网的未来？

金刚石可能是美国电网所需的超级半导体，可以帮助电网和电动汽车更有效地管理大量电力``````

国际分析 2024年7月19日
内蒙古大全半导体有限公司年产1000吨半导体硅基材料项目

项目投资 2025年1月6日
第三代半导体发展加速，特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约

览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居``````

项目投资 2024年10月11日
瑞萨电子（Renesas）、Wolfspeed相继退场，碳化硅半导体格局迎来新篇章

片制造商瑞萨电子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）项目，确认已取消原定于2025年初在日

企业新闻 2025年6月9日
刘刚博士：碳化硅涂层石墨件的制备及其在半导体装备的应用

半导体产业作为现代电子信息技术的核心支撑领域，其装备技术正随着5G通信、人工智能和新能源汽车等产业

行业动态 2025年5月27日
突破硅基材料复旦团队研制“无极”32位二维半导体微处理器

包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-

行业动态 2025年4月3日

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