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英飞凌正式启动基于200mm碳化硅晶圆的功率半导体产品供应

neon）宣布，已开始向客户供应基于200mm（8英寸）碳化硅晶圆制造的功率半导体产品``````

企业新闻 2025年2月18日
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

，宇泉半导体（保定）有限公司在河北保定高新区正式揭牌，标志着该公司投资的年产165万只碳化硅功率模

项目投资 2024年6月4日
中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元

中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场

行业动态 2024年11月19日
金刚石半导体，美国电网的未来？

金刚石可能是美国电网所需的超级半导体，可以帮助电网和电动汽车更有效地管理大量电力``````

国际分析 2024年7月19日
金刚石半导体，日本又有重要突破

阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上成功制作出氮化镓（GaN）晶体管``````

国际分析 2025年3月17日
欣旺达动力与意法半导体签署MoU

欣捷安)与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的

企业新闻 2024年11月29日
内蒙古大全半导体有限公司年产1000吨半导体硅基材料项目

项目投资 2025年1月6日
第三代半导体发展加速，特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约

览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居``````

项目投资 2024年10月11日
众合科技：拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线

科技在互动平台表示，公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长...

行业动态 2024年6月24日
突破硅基材料复旦团队研制“无极”32位二维半导体微处理器

包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-

行业动态 2025年4月3日

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