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晶升股份在业绩说明会上表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存；华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正在
企业新闻
2025年11月25日
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合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道`````
项目投资
2026年7月27日
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7月1日，国晶半导体年产1000吨大尺寸硅单晶项目在稀土高新区开工奠基``````
项目投资
2026年7月2日
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紧，且下游需求稳定增长。新型显示、钙钛矿光伏、半导体等新兴赛道的技术迭代，为钼产业打开了全新的增量
基础知识
2026年7月28日
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会官网IPO辅导公示系统信息显示，江苏长晶科技股份有限公司（下称“长晶科技”）与其辅导券商华泰联合证
企业新闻
2026年5月9日
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日，上海高光微半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增加至1312万元，新增股东晶瑞电材(300
企业新闻
2025年10月27日
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半导体硅片概念走强，神工股份、有研硅均涨超12%，沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环跟涨。消息
企业新闻
2026年7月9日
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半导体硅片概念震荡回升，沪硅产业涨超10%，TCL中环触及涨停，中晶科技、西安奕材、晶盛机电跟涨。
企业新闻
2026年5月12日
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达成2.5亿美元CHIPS研发支持协议，用于开发高功率脉冲功率技术所需的碳化硅半导体元件``````
国际分析
2026年6月26日
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午后半导体硅片股震荡拉升，立昂微涨停，沪硅产业涨超15%，中晶科技、西安奕材、神工股份、TCL中环
企业新闻
2026年5月19日