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外媒：金刚石半导体，收购落地

国际分析 2025年7月7日
中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元

中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场

行业动态 2024年11月19日
英飞凌正式启动基于200mm碳化硅晶圆的功率半导体产品供应

neon）宣布，已开始向客户供应基于200mm（8英寸）碳化硅晶圆制造的功率半导体产品``````

企业新闻 2025年2月18日
美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉

办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个（企业、组织或个人

国际分析 2024年12月10日
金刚石半导体，日本又有重要突破

阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上成功制作出氮化镓（GaN）晶体管``````

国际分析 2025年3月17日
欣旺达动力与意法半导体签署MoU

欣捷安)与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的

企业新闻 2024年11月29日
大连理工高尚教授：三代半导体单晶碳化硅基片超精密加工技术（报告）

单晶碳化硅基片是制造高压、高频、高功率半导体器件的理想衬底材料，在新能源汽车、航空航天、轨道交通等领

行业动态 2025年7月21日
内蒙古大全半导体有限公司年产1000吨半导体硅基材料项目

项目投资 2025年1月6日
韩亚半导体拟建铜基新材料项目改扩建优化升级工程项目

韩亚半导体材料有限公司铜基新材料项目改扩建优化升级工程项目环境影响报告书的拟受理公示``````

项目投资 2025年3月11日
第三代半导体发展加速，特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约

览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居``````

项目投资 2024年10月11日

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