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半导体产业作为现代电子信息技术的核心支撑领域，其装备技术正随着5G通信、人工智能和新能源汽车等产业的
行业动态
2025年5月27日
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国际分析
2025年7月7日
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中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场
行业动态
2024年11月19日
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瓶颈。从材料角度来看，先进陶瓷的问题尤为突出——半导体设备的刻蚀、外延沉积、离子注入等``````
技术设备
2025年5月7日
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阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上成功制作出氮化镓（GaN）晶体管``````
国际分析
2025年3月17日
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欣捷安)与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的
企业新闻
2024年11月29日
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千岛金属锡品有限公司申请一项名为“一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法”的专利``````
企业新闻
2025年3月25日
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源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个
国际分析
2024年12月10日
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方达超硬材料股份有限公司旗下子公司——河南天璇半导体科技有限责任公司，与日本早稻田大学Hirosh
企业新闻
2025年8月12日
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据路透社报道，当地时间6日，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。
国际分析
2025年8月7日