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颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式

AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》

技术设备 2026年7月13日
算力根基：一文了解AI芯片制造所需关键材料

多，横跨芯片制造、先进封装、高速互连与系统支撑等多个物理层面。芯片级材料是AI芯片晶圆制造的基础，

基础知识 2026年7月31日
芯片制造新宠：钼材料的优势与应用前景

在当今半导体制造领域，材料的选择对于芯片性能和制造工艺的发展至关重要。作为当今半导体制造中常用的各种

基础知识 2025年9月20日
美国芯片制造关键材料高度依赖进口，铂钯供应链风险凸显

芯片制造至关重要的铂族金属供应上存在显著的外部依赖。在美国，用于服务器板、电路、半导体及微芯片制造

国际分析 2026年2月25日
奥地利铝企AMAG获欧投行7500万欧元贷款用于尖端研发

国际分析 2026年2月25日
复旦团队突破硅基芯片范式成功制备“纤维芯片”

材料与器件研究院等四大科研平台的团队，率先突破传统硅基芯片研究范式，成功制备“纤维芯片”``````

行业动态 2026年1月24日
韩国财政部：韩国芯片制造商、造船企业在远期市场大量抛售美元

韩国财政部周二表示，随着主要芯片和造船企业开始在远期市场大量出售美元，韩国的汇市状况正在改善。该部门

国际分析 2026年7月14日
芯片热潮推动，日本制造业信心升至3月以来最高

份的18，创下2026年3月以来的最高水平。同期，受强劲的国内消费支撑，非制造业信心指数``````

国际分析 2026年8月12日
日本制造业信心因芯片需求保持乐观服务业受成本拖累

需求支撑，日本制造业信心7月保持相对乐观（短观制造业景气判断指数维持在13），而非制造业信心````

国际分析 2026年7月15日
芯片繁荣对冲制造业疲软，韩国经济仍处复苏轨道

库周三表示，韩国经济仍处于复苏轨道，芯片产业的繁荣抵消了整体制造业的放缓。韩国开发研究院（KDI）在

国际分析 2026年7月8日

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