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格力电器车用碳化硅芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片

冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后`````

企业新闻 2026年1月20日
士兰微：8寸碳化硅线跑片顺利，已跑出合格芯片

特斯拉认证，并获得订单，是否属实。公司目前8寸碳化硅试线是否顺利。士兰微在业绩说明会上表示````

企业新闻 2025年11月25日
复旦团队突破硅基芯片范式成功制备“纤维芯片”

材料与器件研究院等四大科研平台的团队，率先突破传统硅基芯片研究范式，成功制备“纤维芯片”``````

行业动态 2026年1月24日
存储芯片产业“超级周期”能走多远

片向存储芯片扩展，数据存储作为AI系统的基础资源，正成为AI时代的重要支柱产业，但存储芯片产业这轮

商业资料 2026年5月29日
广西构筑“资源-材料-芯片”镓业全链条，剑指“中国镓都”

16.3%的镓资源保有量及庞大的氧化铝产业，正系统性构建从高纯材料到半导体器件的完整镓产业链。中铝

行业动态 2026年2月9日
芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产

芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合

企业新闻 2026年9月15日
TCL科技：将从磷化铟激光芯片逐步切入光通信赛道

企业新闻 2026年8月29日
钒氧化物薄膜新发现或将推动新一代类脑芯片发展

》发表最新研究成果，揭示了钒氧化物薄膜在工作过程中，不仅自身发生变化，其下方的基底材料也会同步参与

基础知识 2026年7月28日
从AI服务器到6G芯片，金刚石功能材料迎来产业化拐点

I服务器机架级验证；麻省理工学院（MIT）团队利用单晶金刚石解决氮化镓无线芯片散热难题``````

行业动态 2026年6月16日
湖南泰坦推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，瞄准AI芯片散热

有限公司宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，瞄准AI芯片与先进封装的散热瓶颈。据介绍，该产品

企业新闻 2026年10月30日

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