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重力仪捕捉“地心引力” 硅基芯片上“种”出光源

行业动态 2026年1月10日
复旦团队突破硅基芯片范式成功制备“纤维芯片”

材料与器件研究院等四大科研平台的团队，率先突破传统硅基芯片研究范式，成功制备“纤维芯片”``````

行业动态 2026年1月24日
工业化生产硅基量子芯片保真度超99%

欧洲微电子研究中心（imec）合作，证明在半导体工厂生产的硅基量子芯片保真度可超过99%``````

国际分析 2025年9月28日
格力电器车用碳化硅芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片

尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后``````

企业新闻 2026年1月20日
中国“纯硅”成功突破！我国攻克硅基量子芯片关键材料

6月15日，我国科学家在稳定同位素富集与高纯硅制备领域取得关键性突破.....

行业动态 2026年6月15日
中国“纯硅”成功突破我国攻克硅基量子芯片关键材料

同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产``````

行业动态 2026年6月15日
全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工

硅光平台在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅

项目投资 2026年3月25日
我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片

晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》``````

行业动态 2025年10月9日
韩国拟以芯片产业税收红利设立未来基金

示，政府计划利用半导体产业繁荣带来的额外税收收入设立一只未来基金，用于投资经济增长引擎``````

国际分析 2026年7月5日
算力根基：一文了解AI芯片制造所需关键材料

，横跨芯片制造、先进封装、高速互连与系统支撑等多个物理层面。芯片级材料是AI芯片晶圆制造的基础，无

基础知识 2026年7月31日

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