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中国科研团队攻克硅光子学芯片

验室（JFS）在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展，其宣布成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源`

行业动态 2024年10月8日
河北高富：“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”通过评审验收

，河北省邢台市临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一批

项目投资 2024年9月5日
太钢研发出新品高端“芯片钢”——-4J42K镍基精密合金带钢

企业新闻 2024年3月16日
印度政府批准芯片和电动汽车制造厂

国际分析 2024年9月9日
日韩拟推出新计划支持芯片产业发展

过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内推动该国芯片产业发展。根据草案，这项计划预计将产生160万亿

国际分析 2024年11月13日
纽约州被选定为美国芯片制造研究中心

国际分析 2024年10月31日
英国和印度将在关键矿物和芯片领域开展合作

国际分析 2024年7月30日
金刚石赋能！制造高效的3D计算机芯片

近日，美国斯坦福大学研究团队发现，在计算机芯片中添加金刚石层可以显著增强热传递，为速度更快、功能更强

行业动态 2024年7月29日
人工智能需求带动韩国6月芯片出口创新高

公布的数据显示，随着全球对人工智能需求飙升，韩国芯片出口量创新高。数据显示，韩国6月份出口同比增长5

国际分析 2024年7月2日
日本经济产业大臣：目前正在研究10万亿日元芯片支持计划的细节

国际分析 2024年11月12日

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