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欧盟批准9.2亿欧元补贴支持德国建设芯片工厂

总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂``````

国际分析 2025年2月21日
中国科研团队攻克硅光子学芯片

验室（JFS）在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展，其宣布成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源`

行业动态 2024年10月8日
印度政府批准芯片和电动汽车制造厂

了三个外国投资制造项目——一个10亿美元的半导体工厂和两个电池电动汽车和混合动力汽车工厂``````

国际分析 2024年9月9日
新加坡开始生产氮化镓芯片

国际分析 2025年7月1日
河北高富：“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”通过评审验收

临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一批工业领域关键核心

项目投资 2024年9月5日
厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片项目（一期）工程顺利封顶

月28日，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目一期工程顺利封顶，将全面进入装修及机电

项目投资 2025年3月5日
日韩拟推出新计划支持芯片产业发展

过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内推动该国芯片产业发展。根据草案，这项计划预计将产生160万亿

国际分析 2024年11月13日
纽约州被选定为美国芯片制造研究中心

国际分析 2024年10月31日
英国和印度将在关键矿物和芯片领域开展合作

国际分析 2024年7月30日
金刚石赋能！制造高效的3D计算机芯片

近日，美国斯坦福大学研究团队发现，在计算机芯片中添加金刚石层可以显著增强热传递，为速度更快、功能更强

行业动态 2024年7月29日

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