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管理委员会与新疆碳基芯材科技有限公司举行碳基芯材年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约仪式````
项目投资
2025年3月20日
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近日，日本Orbray株式会社在金刚石衬底领域取得了重大技术突破，成功研制出全球*大尺寸的电子产品用
国际分析
2025年4月8日
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11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底``````
企业新闻
2024年11月11日
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锗业(002428)11月13日在互动平台表示，公司子公司生产的半绝缘砷化镓晶片（衬底）``````
企业新闻
2024年11月13日
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览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居``````
项目投资
2024年10月11日
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寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂顺利贯通，标志着达波科技在碳化硅技术领
项目投资
2024年11月27日
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以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料相较前两代半导体材料，具有宽禁带、高导热率、高击穿电场、
行业动态
2024年8月23日
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验室（JFS）在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展，其宣布成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源`
行业动态
2024年10月8日
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国际分析
2025年7月1日
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9日，河北省邢台市临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一
项目投资
2024年9月5日