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厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片项目（一期）工程顺利封顶

2月28日，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目一期工程顺利封顶，将全面进入装修及机电

项目投资 2025年3月5日
首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件通过太空验证！

压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件完成空间验证及在电源系统中的在轨应用。与采用传统硅基功率器件的空间电

企业新闻 2025年1月24日
河北高富：“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”通过评审验收

河北省邢台市临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一批工

项目投资 2024年9月5日
新增！年产150万克拉金刚石芯片衬底项目

管理委员会与新疆碳基芯材科技有限公司举行碳基芯材年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约仪式````

项目投资 2025年3月20日
“金刚石超宽禁带半导体电导调控及器件关键机理”项目荣获陕西省自然科学奖

项目投资 2025年8月29日
解决高功率半导体散热问题，力量钻石金刚石散热片项目正式投产

钻石）与台湾捷斯奥企业联合建设的半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目举行投产仪式``````

行业动态 2025年1月22日
力量钻石半导体高功率散热片金刚石项目建成投产

南省力量钻石股份有限公司（以下简称力量钻石）半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目``````

项目投资 2025年1月17日
总投资24.7亿元！天水一碳化硅项目生产线点火投产

2月18日上午，华贸复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目迎来重要里程碑——2号冶炼生产线在完成设备调

项目投资 2025年2月24日
第三代半导体发展加速，特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约

数字贸易博览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居`

项目投资 2024年10月11日
耐乐铜业拟建年产3000万套人工智能芯片散热用高效高纯无氧铜管项目

耐乐铜业年产3000万套人工智能芯片散热用高效高纯无氧铜管项目拟批准公示``````

项目投资 2025年2月26日

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