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美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉

美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，

国际分析 2024年12月10日
瑞萨电子（Renesas）、Wolfspeed相继退场，碳化硅半导体格局迎来新篇章

芯片制造商瑞萨电子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）项目，确认已取消原定于2025年初在

企业新闻 2025年6月9日
总投资62亿卢比，印度首个碳化硅半导体工厂正式开工

cs Limited公司投资62亿卢比（约合5.25亿人民币）的印度首个碳化硅半导体项目``````

国际分析 2024年9月11日
第三代半导体发展加速，特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约

览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居``````

项目投资 2024年10月11日
刘刚博士：碳化硅涂层石墨件的制备及其在半导体装备的应用

半导体产业作为现代电子信息技术的核心支撑领域，其装备技术正随着5G通信、人工智能和新能源汽车等产业

行业动态 2025年5月27日
雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

半导体宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅

国际分析 2024年12月5日
涉及石英、碳化硅，CVD涂层等，汉京半导体产业基地项目封顶

10月30日，汉京半导体产业基地项目举行封顶仪式，这标志着项目主体结构建设完成，进入了后续的内部装修

项目投资 2024年11月12日
英飞凌正式启动基于200mm碳化硅晶圆的功率半导体产品供应

neon）宣布，已开始向客户供应基于200mm（8英寸）碳化硅晶圆制造的功率半导体产品``````

企业新闻 2025年2月18日
外媒：金刚石半导体，收购落地

国际分析 2025年7月7日
Element Six宣布领军美国金刚石半导体产业化项目

刚石材料公司Element Six（元素六）宣布，公司将领导一个新的国防高级研究计划局``````

国际分析 2024年9月11日

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