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有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

有研粉材公告称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D

企业新闻 2025年12月23日
横店东磁：公司芯片电感已进入部分头部企业出货实现了高速增长

，公司有约30万吨磁性材料产能，涵盖了多系列材料体系，其中永磁和软磁出货超20万吨。同时，公司芯片电

企业新闻 2025年12月5日
盛龙股份：公司产品属于钼行业产业链上游，未直接应用于半导体存储芯片领域

动平台表示，公司主要产品为钼精矿和钼铁，属于钼行业产业链上游，未直接应用于半导体存储芯片领域。钼凭借

企业新闻 2026年6月22日
韩国三星公布了2.3万亿美元芯片计划

韩国芯片制造商三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）今天

国际分析 2026年6月30日
复旦团队突破硅基芯片范式成功制备“纤维芯片”

材料与器件研究院等四大科研平台的团队，率先突破传统硅基芯片研究范式，成功制备“纤维芯片”``````

行业动态 2026年1月24日
格力电器车用碳化硅芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片

公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片

企业新闻 2026年1月20日
存储芯片产业“超级周期”能走多远

算力芯片向存储芯片扩展，数据存储作为AI系统的基础资源，正成为AI时代的重要支柱产业，但存储芯片产业

商业资料 2026年5月29日
士兰微：8寸碳化硅线跑片顺利，已跑出合格芯片

有投资者问，有消息说公司igbt通过特斯拉认证，并获得订单，是否属实。公司目前8寸碳化硅试线是否顺

企业新闻 2025年11月25日
韩国央行警告：芯片热潮或致通胀再起

国际分析 2026年8月31日
算力存储双驱动芯片设计行业迎高光时刻

上市公司是中国经济的“基本盘”，也是观察产业结构转型升级的重要窗口。近期，A股上市公司半年报进入密

行业动态 2026年8月26日

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