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国际分析
2025年7月7日
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大阪公立大学共同在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上成功制作出氮化镓（GaN）晶体管``````
国际分析
2025年3月17日
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方达超硬材料股份有限公司旗下子公司——河南天璇半导体科技有限责任公司，与日本早稻田大学Hirosh
企业新闻
2025年8月12日
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集团联合上海卓远方德半导体有限公司共同投资建设的“第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基
项目投资
2025年7月28日
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率半导体在现代电子设备中起着关键作用，尤其是在电力电子、汽车和航空航天等领域。金刚石因其*的热导率
行业动态
2025年3月14日
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日本在金刚石半导体技术领域的研究和应用一直处于全球*地位，尽管面临技术挑战，但金刚石半导体以其*的性
国际分析
2024年11月22日
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河南省力量钻石股份有限公司（力量钻石）与台湾捷斯奥企业联合建设的半导体高功率散热片金刚石功能材料研发
行业动态
2025年1月22日
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公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目``````
项目投资
2025年6月10日
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半导体材料作为现代电子设备的基石，正经历着*的变革。如今，金刚石以其*的电学、热学性能，以及在极端条
技术设备
2024年11月19日
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四代金刚石半导体项目正式落户乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（甘泉堡经开区），项目将主要生产金刚石热沉
项目投资
2025年6月13日