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美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉

能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个

国际分析 2024年12月10日
河北高富：“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”通过评审验收

9日，河北省邢台市临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一

项目投资 2024年9月5日
江西华昊锂能取得电池壳体专利，实现快速对锂电池进行封装

企业新闻 2025年4月23日
东莞市千岛金属锡品申请高强度导热半导体封装用焊锡合金专利

千岛金属锡品有限公司申请一项名为“一种高强度导热半导体封装用焊锡合金及其制备方法”的专利``````

企业新闻 2025年3月25日
俄矿产开发署：俄超80%的稀土金属用于制造玻璃、光学元件和催化剂

国际分析 2025年4月8日
天马新材马淑云：low-α射线球形氧化铝的开发及其在HBM封装领域的应用

技术设备 2025年4月22日
“稀土光功能材料联合实验室”揭牌成立推动稀土材料在LED等领域应用

品与内蒙古科技大学共建的“稀土光功能材料联合实验室”正式揭牌成立，标志着双方在稀土光功能材料领域的深

行业动态 2025年5月6日
万华化学：一种室温固化的脱醇型有机硅密封胶及其制备方法与应用

局信息显示，万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种室温固化的脱醇型有机硅密封胶及其制备方法与应用

企业新闻 2024年11月20日
中国科研团队攻克硅光子学芯片

JFS）在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展，其宣布成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源````

行业动态 2024年10月8日
太钢助力我国光伏多晶硅核心装备国产化

青海亚洲硅业半导体有限公司向太钢发来感谢信，感谢太钢为我国首台（套）国产化光伏多晶硅核心装备冷氢化

企业新闻 2024年5月16日

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